根据披露的机构调查与研究信息，4月24日，天治基金对上市公司四方达300179）进行了调研。

  从市场表现来看，四方达近一周股价上涨14.13%，近一个月上涨31.22%。

  基金市场多个方面数据显示，天治基金成立于2003年5月27日，截至目前，其管理资产规模为40.95亿元，管理基金数23个，旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为天治趋势精选混合（350007），近一年收益录得134%。

  答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下业）格局”为战略核心，根据下游发展的新趋势积极开发布局多个应用领域。目前已形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司基本的产品有三类：应用于资源开采/工程项目施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。2026年第一季度，公司实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归属于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比增长25.66%。盈利质量方面，公司经营活动产生的现金流量净额3,324.18万元，较去年同期-5,199.68万元大幅转正，同比增长163.93%，主要得益于营收规模迅速增加带动销售回款同步增加；加权平均净资产收益率3.44%，同比提升0.69%，整体盈利能力与资产质量同步改善。资金储备方面，截至2026年一季度末，公司货币资金5.05亿元，交易性金融实物资产1.61亿元，两项资金合计达6.66亿元，为后续研发投入、产能扩张、股东分红及新业务布局提供了充足支撑与坚实保障。

  答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗一直上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。

  答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性、热线胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，大多数都用在GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正快速推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。整体看来，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求量开始上涨、客户拓展与产能提升的一同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。

  答：AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，四方达自主研发的金刚石PCB钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，目前正在产品验证阶段。

  答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程项目施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有优势同时加速国内外市场渗透;在精密加工类领域,公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求,抓住新能源汽车迅速增加及进口替代的机遇,快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向,一直在优化产品性能;在CVD金刚石领域,整体有更大的市场空间,公司将加速CVD金刚石产业化进程,依托已投产项目,依据市场需求动态调整产能布局,创新营销模式同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。公司将持续保持高强度研发投入,加大商品市场开发力度,将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标;

  根据披露的机构调查与研究信息，4月24日，天治基金对上市公司四方达300179）进行了调研。

  从市场表现来看，四方达近一周股价上涨14.13%，近一个月上涨31.22%。

  基金市场多个方面数据显示，天治基金成立于2003年5月27日，截至目前，其管理资产规模为40.95亿元，管理基金数23个，旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为天治趋势精选混合（350007），近一年收益录得134%。

  答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下业）格局”为战略核心，根据下游发展的新趋势积极开发布局多个应用领域。目前已形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司基本的产品有三类：应用于资源开采/工程项目施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。2026年第一季度，公司实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归属于上市公司股东的净利润4,292.89万元，同比增长25.66%。盈利质量方面，公司经营活动产生的现金流量净额3,324.18万元，较去年同期-5,199.68万元大幅转正，同比增长163.93%，主要得益于营收规模迅速增加带动销售回款同步增加；加权平均净资产收益率3.44%，同比提升0.69%，整体盈利能力与资产质量同步改善。资金储备方面，截至2026年一季度末，公司货币资金5.05亿元，交易性金融实物资产1.61亿元，两项资金合计达6.66亿元，为后续研发投入、产能扩张、股东分红及新业务布局提供了充足支撑与坚实保障。

  答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗一直上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。

  答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性、热线胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，大多数都用在GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正快速推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。整体看来，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求量开始上涨、客户拓展与产能提升的一同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。

  答：AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，四方达自主研发的金刚石PCB钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，目前正在产品验证阶段。

  答：公司将持续强化市场竞争力，在资源开采/工程项目施工类领域，持续优化石油复合片等产品的市场策略，巩固既有优势同时加速国内外市场渗透;在精密加工类领域,公司重点围绕复杂的超硬刀具在精密、超精密、高速、超高速方面的加工需求,抓住新能源汽车迅速增加及进口替代的机遇,快速提升超硬刀具的销售规模。同时持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向,一直在优化产品性能;在CVD金刚石领域,整体有更大的市场空间,公司将加速CVD金刚石产业化进程,依托已投产项目,依据市场需求动态调整产能布局,创新营销模式同时继续加大MPCVD设备及功能性金刚石研究与开发。公司将持续保持高强度研发投入,加大商品市场开发力度,将复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为公司重要经营目标;